兴森科技9月6日在互动平台默示，FCBGA封装基板尚未有内资企业投入大齐量量产阶段。公司当今已具备20层及以下产物的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产物尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。